要通过控制主要原料硅砂的粒度范围来研究高应变点玻璃的熔制特性。通过金相显微镜和场发射扫描电子显微镜(SEM)分别测试样品中的气泡大小、成分的均匀性。通过对不同粒度硅砂配合料进行熔制过程的高温观察分析(HTO)，探讨硅砂的不同粒度对高应变点玻璃熔制行为和澄清时间的影响。研究结果表明，河北滚圆机，当硅砂粒度控制在100~150目时，滚圆机批发，样品的气泡含量少，成分较为均匀，熔制、澄清时间较短。



不同粒度硅砂对高应变点玻璃熔制质量的分析图1和图2分别为不同粒度硅砂配合料熔制(熔制温度1400℃)的高应变点玻璃样品的显微镜图像和样品未熔物及气泡分析图。从图1和图2中可明显看出，未筛分的硅砂熔制出的高应变点玻璃样品中的未熔物，筛分后的硅砂熔制出的玻璃样品随硅砂目数的*，滚圆机图片，未熔物逐渐减少，而气泡数量呈逐渐增多的趋势。



当硅砂粒度控制在150～230目时，熔制时间虽比100～150目的样品短，残留未熔物较少，滚圆机价格，但微气泡大幅增加，澄清时间大幅延长，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。因此，对高应变点玻璃的熔制而言，100～150目的硅砂更有利于制备出高质量的高应变点玻璃基板。图7不同粒度硅砂配合料的气泡个澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机



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