一： 冷焊，焊接过程中焊剂的烙铁温度太低或者是加热时间不够引起的，焊锡无完全熔化、浸润，或者是焊锡表面不光亮，而且有裂痕。

二： 焊锡用量太多，容易形成焊点的锡堆积；锡量太少，则不够包裹焊点

三：焊点表面的焊锡形成比较尖锐的突尖。这大多是因为加热温度不够或焊剂太少,以及烙铁离开焊点时角度不对导致的。

四：焊锡与元器件或者是印刷版之间夹着一层松香，导致电连接触不好。如果夹杂加热不够的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；加热温度太高，松香即会变成黑色。对于这两种情况，前者可以用烙铁补焊。对于那些已经碳化的，即要重新把锡补上，清洁被焊器元件或印刷表面，重新焊接。

五：焊锡剂量太多，焊点周边松香残渣太多。当有少量松香残留的时候，用电烙铁轻轻加热，让松香慢慢挥发掉，也能用蘸有无水酒精的*,擦去过多的松香或焊剂。

六：焊锡连桥问题。焊锡量太多,导致元器件的焊点两者之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行自动焊接时要特别谨慎。

焊锡机作用比较广泛，主要是在电子工业领域以及家电制造行业。在这些行业生产的过程中会发现有很多零部件是需要通过焊锡（可点焊、拖焊）技术来完成制造的。这种技术在进行使用的过程中的确给大部分的工业人员带来了很大的方便。主要是通过它来进行生产制造的话，可以满足在进行生产的过程中大批量进行制造时，保证了产品焊接工艺一致性情况下，大幅度提高产能、节约了人工成本。目前，自动焊锡技术已经成为了行业的主流趋势，那么焊锡机在哪些应用场合发挥着重要作用呢?

1、在航天、航空、、汽车和通信等行业，为了追求焊点在*限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是选择(表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳)。

2、因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。

3、混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。

4、小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。

5、由于劳动力成本等方面的原因，使用机器作业代替人工焊接是选择。深圳市诺盛豪自动化设备公司焊锡机厂家，提供焊锡机器、焊锡机器人。

1.松香：电子元器件焊锡、印刷电路板(PCB)安装焊锡、电子设备内部连接线焊锡、较细线头焊锡等。

2.松香溶液：印刷电路板的处理，较细线头的焊锡等。

3.焊膏和油：焊锡较粗的线端，焊锡电气设备的较大端子，焊锡设备外壳等。焊剂的作用是改善焊锡性能，增强焊锡牢固性。

助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止其进一步氧化，增强焊料与焊锡机金属表面之间的活性，从而增加润湿能力和附着力。熔剂包括强酸熔剂、弱酸熔剂和中性熔剂。电工常用的助焊剂有松香、松香溶液、焊锡膏油等。可以根据不同的焊锡对象合理选择。

焊膏、焊油等具有腐蚀性，不能用于焊锡电子元件和电路板。焊锡后，残留焊膏、焊油等。焊锡处应擦拭干净。焊锡机锡丝和焊剂是焊锡中不可缺少的材料。焊锡机锡丝和助焊剂的合理选择是保证焊锡质量的重要环节。