磨料在粒径大小可影响到磨粒的压强及其切入工件的深度。一般来说 ,抛光布分类,在抛光过程中, 粒径大的磨粒压强*山抛光布,机械去除作用较强,材料去除率较高。所以
粒径较大的磨粒容易在抛光表面产生较大的残留划痕甚至残留裂纹;而粒径较小的磨粒可获得较好的抛光表面质量。另外在磨粒直径相同的情况下,抛光布价格,球形
磨粒比表面不平的磨粒去除效率更高。
2 ph值调节剂
抛光液中常常添加一些化学*用于调节抛光液的ph值。以保证抛光过程化学反应的进行。化学机械抛光抛光液一 般分为酸性和碱性两大类。
用于CMP的抛光垫必须具有良好的化学稳定性(耐腐蚀性)、亲水性以及机械力学特性。抛光垫通常可分为硬质和软质(弹性、粘弹性)两种。
硬质抛光垫可较好地保证工件表面的平面度
软质抛光垫可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面
用于CMP过程的硬质抛光垫有各种粗布垫、纤维织物垫、聚乙烯垫等,抛光布的使用,软质抛光垫主要有聚氨酯垫、细毛毡垫、各种绒毛布垫等。抛光皮
影响因素
①硬度-抛光垫的硬度决定保持面形精度的能力;
②压缩比-压缩比反应抛光垫的*变形能力;
③涵养量-抛光垫的涵养量是单位体积的抛光垫存储抛光液的质量;
④粗糙度-表面粗糙度是抛光垫表面的凸凹不平程度,;
⑤密度-密度是抛光垫材料的致密程度;抛光皮