老化测试方法通常涉及终产品压力测试，但也可以用于基于可靠性的评估，以帮助提高制造标准。可靠性测试通常侧重于在设计阶段而不是在开发后创建可靠性，并结合内置的可靠性，并在晶圆级进行测试以减少封装费用。如果确定了导致某些故障的基本电气，机械，化学或热性能，智能老化测试柜厂家，则有可能在出现问题之前就避免它们的出现。这种“故障现象"方法突出了产品缺陷的根本原因，并可以为设计和开发过程提供有益的反馈。

如何防止LED产品老化

在LED应用中我们经常会出现这种问题， LED在产品焊接开始时就开始正常工作，智能老化测试柜批发，但是一段时间后照明会出现诸如昏暗的灯光，闪烁，故障，间歇性的亮灯现象，给产品带来严重的危害产品。这种现象的原因如下：

1，产品的应用中，焊接温度过高，智能老化测试柜，焊接时间过长，未做好防静电等，这些问题都是由封装工艺引起的。

2。由LED本身的质量或生产过程引起。

卡槽的形状根据测试产品形状设置，每个卡槽周围对应设置有两组感应片，测试产品正向或反向放置时，测试产品上的感应点与其中一组感应片电性连接。

老化测试柜还包括设置在柜体内的升降模组；电控箱与升降模组线性连接；升降模组带动测试探针基板与产品测试载板上的待测试产品接触或分离。

升降模组包括升降气缸和导向支架组件；导向支架组件包括基板固定架，测试探针基板设置在基板固定架的下方，基板固定架与升降气缸的输出轴连接，基板固定架在升降气缸的带动下升降，带动测试探针基板升降。

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