产品定位：

1.普及型：正比计数器、能解决常规材料简单常见的电镀层厚度监测。

注：常见的电镀有:铜镀金、铜镀银、铜镀锡、铜镀镍镀金、铁镀铬、铁镀锌、铁镀镍等，现在很多国外品牌膜厚仪使用的是正比计数器，成本低于Si(PIN)探测器，测试精度基本能达到客户要求。

2.型：上照式、Si-PIN探测器、全自动XYZ样品台、准直器直径0.1mm

注：客户产品需要较小的准直器满足测试要求，镀层膜厚检测仪作为快速、*和*的测厚工具，小准直器是不可或缺的技术指标。

3.豪华型：下照式、Si-PIN探测器、光学自动对焦、全自动XYZ大样品台、准直器直径0.1mm或更小。

注：研发此型号测厚仪主要应用于仪器在测试大样品时进行无损检测，现在主流的膜厚仪都具备以上条件。

测厚仪可以用来在线测 量轧制后的板带材厚度，国产镀层测厚仪报价，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种，其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊，目的是降低板厚的滞后调整时间。


⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。


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