通孔铝基板：在*复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，铝基板厂家，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板，铝基板生产厂家，电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。

柔性铝基板：IMS材料的*新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。

通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带，铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合，会保持原有对铝基面的粘性不会脱落，且不会发生聚合*，浙江铝基板，铝基自带保护膜PCB整个加工过程能够得以保留，一直到客户端，客户使用时可轻松将红胶带与保护膜一起撕掉，可保证铝基面无残胶等不良，不仅可以杜绝铝基表面的擦花和氧化，而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。

铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜*易被碰伤，造成缺口，双面铝基板pcb，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。