PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化

焊垫氧化后将造成焊锡不良，可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于*yang化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限(shelf life)以确保品质。

OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP，但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路，所以*好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。

ENIG板则无法重新处理，一般建议进行「压烤」，然后试焊性有无问题。

PCB打样说明事项

一般包括PCB单片尺寸，PCB联片尺寸，PCB料号，打样数量，PCB板材，安徽pcb，PCB板厚，PCB铜厚，电路板pcb打样，PCB表面处理，斯威弗特pcb，防焊油墨颜色，文字油黑颜色，环保要求，防火等级，VIA是否塞孔，孔径公差，PCB板曲板翘，PCB成型方式等规格说明。

PCB打样注意事项

1 认真检查PCB文件资料，避免资料问题。

2 全方面进行工艺核准，与生产厂家进行工艺配置。

3 控制好生产数量，保重质量的同时节约成本。

4 充分与生产厂家进行沟通，提前*事故发生。

印刷电路板（PCB）具体的应用需求

1)5G与服务器行业的高增长拉动需求。

据Pri*ark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2%。主要是5G时代的来临，5Gji站的建设，云计算，物联网等加速应用，使得PCB的应用需求大幅增多。2018年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大.

2）汽车电动化、智能化为汽车PCB带来新空间。

2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，复合增长率为6%。比如智能汽车，无人驾驶技术的开始和即将普及，pcb电路板加工，都给PCB行业带了很多新机会。

3）消费电子用PCB有大的成长空间。

据Pri*ark统计，2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达280.87亿美元，CAAGR为4.2%。比如2020年，随着5G的大规模商用展开，5G手机替代4G手机的换机潮也将到来，届时也会*大的带动PCB的需求。