铝基板尺寸：

铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收

铝基板性能：

1、防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。

2、热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。

3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上

4、耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，宿州铝基板，时间1分钟的条件下不被击穿。

常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板，对“PCB制作”而言，铝基板价格，其常见板材工艺很多，从听过的而言，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”。

i）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；

ii）、“铝基板”：为“良好散热功能的金属基覆铜板”；

iii）、“Rogers”：特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构；

iv）、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，更大化地利用室内的可用空间，利用这一点，双面铝基板生产厂，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力；

软铝基板产品特点

1、高可靠性和导热性；

2、满足ROHS及UL的环境要求；

3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；

4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。

软铝基板产品应用

1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；

2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；

3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。