提高PCB铝基板的散热能力的方法

目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，滁州铝基板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

铝基板(MCPCB)和电*引脚(Lead)所占热流标准更大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，必须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。

铝基板散热，通常而言，双面铝基板，LED发光时所产生的热能若无法导出，就将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

铝基板开孔散热和它基材材质和走线设计等均有关系。是因为板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，铝基板打样，从而提高铜箔剩余率和增加导热孔是pcb铝基板散热的基本手段。

LED自进入照明领域，一开始的形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，铝基电路板，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。