PCB打样说明事项

一般包括PCB单片尺寸，PCB联片尺寸，PCB料号，打样数量，PCB板材，PCB板厚，PCB铜厚，PCB表面处理，防焊油墨颜色，pcb制作，文字油黑颜色，环保要求，防火等级，VIA是否塞孔，孔径公差，上海pcb，PCB板曲板翘，PCB成型方式等规格说明。

PCB打样注意事项

1 认真检查PCB文件资料，避免资料问题。

2 全方面进行工艺核准，与生产厂家进行工艺配置。

3 控制好生产数量，保重质量的同时节约成本。

4 充分与生产厂家进行沟通，提前*事故发生。

PCB打样设计中的常见问题

加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，pcb板打样，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

设计中的填充块太多或填充块用*细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

PCB打样设计中的常见问题

外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，pcb线路板打样，宽度应gt;1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时*易断钻，造成加工困难，增加成本。