双面、多层铝基板基板优势

1、基本不影响PCB正常的布线需求，特别是金属芯板，只是相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的设计影响很小。

2、可达到均匀散热效果，通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB，再通过PCB将热量散出去，以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。

3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属露在外面，通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去，以达到更好的散热效果。

4、可增加PCB的刚性。

一：注意焊接温度

由于铝基板材料的特殊性，为了可以保证其焊接时的效果，在焊接时需要确保温度层面的操作，同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定，注意好焊接的精度，安徽铝基板，只有这样才能*的保证非常好的应用效果。

二：挑选适合的原材料

在焊接过程中，选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条，及其相对的助焊液，那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液，铝基板生产厂，因为那样将会出現较为大的问题，事后的焊接一样也会受到一定的危害。

选择好合适的材料在进行焊接，效果会更好一点。

三：用烙铁头对点焊施力是危害的

烙铁头把发热量发送给点焊，关键靠提升触碰总面积，用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的，很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点，一般都是固定不动在塑胶预制构件上，铝基板厂家，加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的*度。

导热系数5w的铝基板可称为铝基板的热导率或铝基板导热系数，是铝基板导热能力的量度。导热系数的具体定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1（W·m-1·K-1）。

铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加*快。