LED铝基板高亮模组的优点

1、led铝基板高亮模组产品采用高亮度光源，潍坊铝基板，单颗亮度满载电流达22-24LM。

2、导热系数为1.5、2.0的铝基板材质，保证其散热良好和维持芯片结温平衡。

3、寿命长，铝基板生产厂，采用大尺寸芯片发光，芯片与支架散热面积较大，从而保证了微弱光衰，铝基板pcb打样，高亮度持续性强。

通常led铝基板高亮模组应用于广告灯箱、广告照明、灯箱照明等领域。

提高PCB铝基板的散热能力的方法

目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

铝基板(MCPCB)和电*引脚(Lead)所占热流标准更大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，必须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。

pcb铝基板的优点

1、散热明显优于标准FR-4结构。

2、使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。

3、传热指数比传统的刚性PCB更有效。

4、您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。

金属铝基覆铜板作为pcb铝基板生产制造中的基板材料，对pcb铝基板主要是起联接导通、绝缘和支撑的功能，对线路中信号的传输速度、能量损失和特性阻*等有挺大的干扰。pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。