PCB打样设计中的常见问题

加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，pcb快速打样，这就要求说明。

设计中的填充块太多或填充块用*细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

PCB的*大作用是作为电子零件的载体来传递电子信号，所以如果有零件无法被焊接于PCB或是接触点无法有效传递电子信号，将会影响到电子产品的功能，或是造成间歇性的功能不良。

那电子零件又是如何被焊接到PCB的呢？

现在的PCB焊接工艺几乎都使用约240～250℃的高温将焊料（锡膏或锡丝）融化后连接电子零件焊脚与PCB，所以问题就来了，舟山pcb，过期PCB能否可以至少承受两次250℃以上的高温而不会出现问题，之所以说承受两次高温是因为现在一般的PCBA制程都是双面焊接板。

双面板

种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，pcb设计，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），pcb板快打样，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。