PCB看上去像多层蛋糕--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。

FR4

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰ya胺或类似）上生产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB；然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，pcb抄板，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boa*采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种*性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

过期PCB可能会吸湿造成爆板

电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。

一般来说OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，pcb板，但也看过有人将OSP拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。

PCB尺寸

每个芯片安装器都有其自己所需的PCB尺寸，根据每个安装器的参数而不同。例如，上海pcb，芯片安装器接受的大PCB尺寸为500mm * 450mm，而小PCB尺寸为30mm * 30mm。这并不意味着我们不能处理小于30mm * 30mm的PCB板组件，并且当需要较小的尺寸时，斯威弗特pcb，就可以依靠拼板。当只能依靠人工安装而人工成本上升且生产周期失控时，芯片贴片机永远不会接受尺寸太大或太小的PCB板。因此，在PCB设计阶段，必须充分考虑自动安装制造所设定的PCB尺寸要求，并且必须将其控制在有效范围内。