双面铝基板的制作工艺流程：

5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。

6、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，铝基板打样，形成生产板，其中PP片为铝基板*PP(IT859GTA 3mil)。其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段温度，；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段压力，PSI；t表示时间，min。

铝基板的用途

（1）音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

（2）电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

（3）通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。

（4）办公自动化设备：电动机驱动器等。

（5）汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

（6）计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

（7）功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。微信公众号：深圳LED商会

铝基板的用途广泛，铝基板厂，一般音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块中都有铝基板的存在。

铝基板线路制作

(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高等模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是坚决不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，铝基板小批量生产，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多。

(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，安庆铝基板，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电和击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。