铝基板贴片端子的特点

1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，*大提高板面的利用率。

5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，*大提高焊接效率和稳定性。

6、一些PCB板面不是非常平整，铝基板打样，而使用WECO的SMD表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠，且拥有*强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

铝基板外观：

1、铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。

2、安规标示，品名，规格，版本，产品*性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。

3、线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。

3、焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收

4、铝基板不可以出现发黄的现象

铝基板材料的表面处理

去油

铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，铝基板厂家，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用qi油(一般用航空qi油)作为溶剂，可将其溶解，浙江铝基板，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。

脱脂

经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其*去除，用强碱火碱在50℃浸泡5min，双面铝基板，再用清水冲洗。

碱蚀

作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为2性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。

化学抛光(浸亮)

由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。