清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对**的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，机箱加工哪家好，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检（AOI）、X-RAY检测系统、FCT功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

加工的元件规格有 次数用完API KEY 超过次数限制

装配顺序对焊接结构变形的影响很大。

①大型复杂的焊接结构，只要允许的条件下，把他分成若干个结构简单的部件，单独进行焊接，然后进行总装。（如图8）

②正在施焊的焊缝应靠近结构截面的中性轴。（如图9）

③对于焊缝非对称布置的结构，装配焊接时应先焊焊缝少的一侧。

④焊缝对称布置的结构，应由偶数焊工对称地施焊。（如图11）

⑤长焊缝（1m以上）焊接时，可采用图12所示的方向和顺序进行焊接，机箱加工技术，以减少焊后的收缩变形。

针对焊接变形，我们应该在选择焊接方法及焊接工艺参数都应该予以注意，尽量选择焊接热输入小的方法及工艺参数，避免大的焊接参数及焊接方法使得焊接变形增加，漳州机箱加工，大家还是要在实践中多多体会，多多总结。 次数用完API KEY 超过次数限制

7、回流焊接加热器高温度;

8、回流焊接加热器温度控制精度;

二、回流焊接工序的关键工艺参数

1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、2、PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。

2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。

3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。 次数用完API KEY 超过次数限制