激光剥皮机适合剥金属屏蔽层，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等。

此类设备主要功能与优点：具有性能可靠等优点、可以长时间连续进行工作。特别适用于0.5MM以下的细小数据线；*控制剥线长度，激光剥线机价格，不会损伤铜芯。解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题。机器可长时间的连续工作；落地式外观设计，机台稳定，激光剥线机，免振动。

激光剥线机技术背景：

线缆剥皮指剥除导电线缆上的绝缘层，以便线缆进行下一步加工。传统的剥线技术包括机械式剥线，化学式剥线，热烫印式剥线。但每一种方式都存在相关的问题，如导体受损；加工速度慢；精度低；质量差。众所周知，手动、半自动机械，化学或热烫印式剥线都难以确保剥线质量。

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激光剥线机特征优势：

1.操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）；

2.剥线速度快 高达250mm/s；

3.精度高达0.01mm6.安装维护简便；

4.PLC控制，可编程；超大的程序存储能力（100多个）；

5.为不同级别的访问者设置密码保护。