中国LED灯珠市场覆盖多种应用，包括LED显示器、交通信号灯、汽车灯、LCD背光、手机键盘、数码相机闪光灯、装饰照明、路灯和普通照明。

　　一、LED灯珠应用领域概况

　　中长期来看，驱动LED产业增长的一个新因素将是普通照明市场。

　　鉴于降低碳排放的全球性趋势，中国普通照明领域对LED灯珠的需求将非常强劲。LED灯珠的功耗低，3mm直插led，而且环保，减少了照明业节能减排的压力。

　　目前LED灯珠在照明方面的应用依然处于初步渗透阶段，LED灯珠产业的研发成本和制造成本高，在在技术研发上还有待进一步的提高，前期市场推广和消费者口碑的形成影响重大。

　　如今，投入该产业的企业越来越多，成本上涨，利润下滑，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰。但全国性的品牌还不多，大多以区域性的品牌为主，因此，对相关企业而言仍有一定的发展空间。

　　二、LED灯珠在城市景观照明中的应用城市景观照明追求的不是亮度，而是艺术的创意设计，LED灯珠应该能够找到它的用武之地。

　　发光角度小的LED灯珠方向性强，可作局部*照明；在封装材料中添入散射剂可以实现175度的发光角适合较大范围内的照明，问题是目前城市夜景照明中建设单位过于追求高亮度难以给设计师提供足够大的选择范围。

　　目前在城市夜景照明工程中常用的LED光源主要有：

　　1、线性发光灯具

　　LED灯珠线性发光灯具(管、带、幕墙灯等)：产生的轮廓照明效果可以替代传统的霓虹灯、镁发光管、彩色荧光灯。

　　常用产品额定工作电压DC12V、24V(大部分为大功率开关电源供电，也有部分产品采用线性电源)，AC220V；控制方式分为内控和外控，照明工程中一般采用几十到几百个的单体组合。

　　LED线性发光灯具以其良好的耐候性、寿命期内*低的光衰、多变的色彩，具有流动变幻的照明效果在城市建筑的轮廓照明、桥梁的栏杆照明中得到了广泛的应用。

一、LED封装工艺

1.LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电*上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED形式 LED封装形式可以说是五花八门，直插，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

3．封装工艺说明

1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电*大小是否符合工艺要求 电*图案是否完整

2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

4.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

5.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电*上，3mm直插led灯珠，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

6.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

LED 使用低压电源，供电电压在 6-24V 之间，根据产品不同而异，3mm直插发光二*管，所以它是一个比使用高压 LED光源电源更安全的电源，特别适用于公共场所。 　　

效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80% 　　

适用性：很小，每个贴片 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 　

稳定性： 3-10万小时，光衰为初始的 30% 　　

响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 灯的响应时间为纳秒级 　　

对环境污染：无*金属 　　

颜色：改变电流可以变色，发光二*管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现七彩色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，*，后为绿色 　　

价格： LED的价格并不昂贵 　　

驱动：LED使用低压直流电即可驱动，具有负载小、干扰弱的优点，对使用环境要求较低 　　

显色性高：LED的显色性高，不会对人的眼睛造成伤害。