SMT贴片加工产品检验要点

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，SMT贴片加工，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，江苏SMT贴片，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

如何计算SMT贴片加工成本？

目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，SMT贴片加工厂家，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，SMT贴片生产，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。