流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），SMT车间，位于SMT生产线的较前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。

零件贴片

其*是将表层拼装电子器件精l确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为*t贴片机，SMT，坐落于SMT生产流水线中印刷设备的后边，一般为高速机和泛用机依照生产制造要求配搭应用。

*t代表什么意思？

流回电焊焊接

其*是将焊膏溶化，使表层拼装电子器件与PCB坚固电焊焊接在一起。常用机器设备为回流焊炉，坐落于SMT生产流水线中*t贴片机的后边，针对溫度规定非常严苛，必须即时开展溫度测量，SMT加工，所量测的溫度以profile的方式反映。

表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，SMT配件，它的体积小、重量轻、*l菌素冲击性和*震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。