DIP特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，组装加工，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP，紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

早期的DIP包装元件有14个引脚，相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术（SMT）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件，例如在制作电路原型时，就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除

介绍：DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

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