SMT贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为SMC/SMD预*于基板上的胶 剂。涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行*的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度*，但黏结强度过大 时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电*端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，SMT代工，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。

规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。

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灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。

SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。