SMT表面贴装方法SMT组装方式

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

在生活中，各种不同的电子产品被大量使用，不同的领域不敢使用某些电子产品，对于这些产品的使用，如何发挥更好的效果，给我们带来更大的保障，不同的国内企业在这方面做得很好，如果我们想要选择SMT贴片加工厂，我们就应该积*地关注问题的各个方面。 对于SMT贴片加工厂的选择，首先要注意一些具体的技术，特别是轻量级的这些产品，在生产过程中自燃，重量是非常重要的，这项技术将直接影响后续的重量，如果总重量相对较重，那么质量可能会受到影响。同时，在未来的使用过程中会受到一些限制，所以无论在什么情况下，SMT代工，我们都应该在选择时考虑到这些实际情况。

全表面组装方式

第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装

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