SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
铲运机的类型:
铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。
印刷方法:
较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网,打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险。
刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印,可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的*。刮板的压力通常为30N/mm。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:
材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用整l形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:
(1)实现微型化。SMT的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,SMT生产线,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、*冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。