一．印制电路在电子设备中提供如下功能：

　　提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

　　实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

　　提供所要求的电气特性，PCB，如特性阻*等。

　　为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

　二．有关印制板的一些基本术语如下：

　　在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

　　在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。

　　印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

　　印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

PCB功能;在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻*和电磁兼容特性。 内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，PCB加工，提高了产品的可靠性。 在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

按层数分类:根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

　导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

　　有关印制电路板的名词术语和定义，详见*标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，生产PCB，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，PCB设计，并便于维修。

　　印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高l精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高l性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：