SMT贴片加工中解决印刷故障的方法

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

4.通量湿得太快了。

SMT贴片时故障的处理方法

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，SMT，需重新照图。

②元器件引脚变形。

③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。

④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。

⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。

SMT贴片加工注意事项

1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。

2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，SMT贴片加工，注意不要损坏引脚，SMT贴片代工，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。