AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，全自动光学检测，结果是不能完全看到元件的顶部。

AOI主要特点

1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关

2）快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑

3）运用丰富的*多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测

通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，全自动光学检测仪，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

AOI在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了*，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由*变成了蓝色的，aoi全自动光学检测仪，等等。

AOI 检测系统的软件具有统计分析功能， 为工艺技术人员提供 SPC ( Statistical Process Co*ol ) 资料。AOI 检测系统监控工艺流程质量， 与 SPC 工艺管理技术的结合， 及时提供反馈信息，全自动光学检测系统， 从而不断地优化生产流程中的各个参数， 使 SMT 生产工艺更加完善， PCB装配的成品率进而得到显著提高。随着现代制造业规模的扩大， 生产的受控性越来越重要， 对 SPC 资料的需求也不断增长。