波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中，一次性完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接，所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点，因此，选择焊的焊接速度往往相当慢。

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有些选择焊机器制造商能够提供基本的机器，你可以根据未来的能力扩展根据需要增加新的模块。但是有些制造商是做不到的，所以一定要问清楚。

可以以各种形式增加新的模块，离线选择焊，使产量提高两到三倍。你也许可以把这些模块组合起来配成对，在同一条引线上执行两个操作，或者单独使用这些模块，每个模块只执行单独的涂布助焊剂，预热或焊接操作。

有些制造商不仅能够提供各种模块，还提供自动传送机，在*个步骤中的电路板完成焊接时，自动传送机允许操作人员对电路板分级和自动为它们送料。这样，一个操作员就可以执行多种功能，而不是把注意力集中在某一台机器上。

无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测，而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特*的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。