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选择焊机器常常被称为“新和好”的焊接机器，但是，这项技术并不能满足所有电路板的要求。事实是，选择焊工艺的速度要比波峰焊工艺慢得多，这是因为它一次只处理一条引线或间距非常窄的一组元件。在生产环境中的混合技术电路板上，或者电路板的背面上有障碍物，这时，选择焊是焊接穿孔元件的方法。但是，迄今为止，对只有穿孔元件的电路板进行预热、涂布助焊剂和焊接，波峰焊技术的速度是快的。

在波峰焊接阶段，离线式波峰焊厂商，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是*的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

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在在线选择焊机上的可润湿喷嘴。

增加氮惰化系统不会增加多少成本，节省这个成本是没有意义的。氮通过提高热能力和改善焊锡的表面张力来改善焊接性能。在氧化、降解和焊接质量方面，含铅焊锡对环境的要求比无铅焊锡的低得多，因此在考虑这些问题时，不一定需要氮惰化系统。但是，对于使用无铅焊锡的任何应用，离线式波峰焊价格，氮惰化系统是必要的。在终的连接中没有形成空洞的工艺过程中，为保证得到好的无铅焊点，要用氮气泡来保护焊锡的完整性。