河北金淋管道防腐制造有限公司

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双层环氧粉末防腐钢管-金淋管道厂家-环氧粉末防腐钢管

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环氧粉末防腐钢管的淬火热处理

 环氧粉末防腐钢管组织锻、轧、焊或热处理过程中,由于加热温度过高及时间过长,使钢的奥氏体晶粒过于粗大的现象叫作过热,钢材过热后得到粗大的奥氏体晶粒,若又在一定范围的冷却速度下冷却,则先析出的自由铁素体(或二次渗碳体)除沿晶界呈网状析出外,还有部分则沿奥氏体某些晶面呈片状析出,在显微组织上为近似平行的针状,呈羽毛状或三角形。这种在珠光体基体上分布有针状铁素体(针状渗碳体)的组织称为魏氏组织。

  环氧粉末防腐钢管钢件出现魏氏组织后,力学性能明显下降,特别是冲击韧性下降很多,因此一般较重要的产品不允许存在魏氏组织。魏氏组织的严重程度可按标准进行评级,分0,1,2,3,4,5共六级。过热的粗大晶粒和魏氏组织一般可以通过细化晶粒的退火或正火予以消除3.过烧钢材在接近熔化温度加热时,由于过高的温度或在高温下停留较长的时间,其表层沿晶界处有氧气*而发生晶界氧化或在晶界处和在枝晶轴间的一些低熔点组织发生熔化这些现象称为过烧,钢一旦过烧,无法挽救,内熔结环氧粉末防腐钢管,只能报废。

  虽然环氧粉末防腐钢管的过烧多发生在钢的轧、锻生产过程中,但是在莱氏体钢(如W18Cr4V、C*等)的淬火热处理中也常有发生。因为这些钢的淬火温度接近其莱氏体共晶的熔点,如果温度控制稍微不严,很容易在其晶界上出现莱氏体共晶液相组织而致过烧。



怎样改变环氧粉末防腐钢管表层的化学成分

环氧粉末防腐钢管技术的特点主要是组件受热均匀,变形小,生产效率快,焊接质量可靠。浸焊技术与波峰焊接技术的焊接时间短,对组件的热冲击较小,但需要较大的钎料槽,熔融焊锡容易氧化,单层环氧粉末防腐钢管,且易受杂质污染,易产生焊接缺陷,如夹渣、桥接、焊点暗淡彧粗糙、润湿不良等,一般应用于引脚间距较大、组装密度不高的产品。再流焊接技术成熟,自动化程度高,焊点缺陷率*低,可进行细间距、高密度组装,但对组装材料的性能要求高,且工艺管控严格。2局部焊接技术随着混装技术的出现,许多电子产品组件同时使用了表面贴装元器件和通孔插装元器件。当出现双面混装,即表面贴装元器件与通孔插装元器件引脚焊接面共面时,由于两种元器件的工艺特性不同,釆用群焊技术将无法完成可靠焊接通孔再流焊接工艺是通过表面贴装工序对通孔( Pin through hole,PIH)元器件进行组装的一种新技术。应用于通孔再流焊接工艺的PIH元器件封装材料必须能耐再流焊接髙温,且引脚端部大多具有一定锥度以防插装时带走大量钎料。相对于标准再流焊接工艺而言通孔再流焊接工艺的核心在于钎料膏凃布技术,即首先对通孔墳充钎料膏量进行计算,然后采用阶梯模板或扩大开口设计等卬刷工艺释放足够钎料膏量,再进行贴片及再流焊接。

随着环氧粉末防腐钢管、环氧粉末防腐钢管的不断出现,以及高密度复杂产品组装时,部分表面贴装元器件也必须采用局部焊接技术,常用焊接方法包括激光焊接技术、热压焊接技术、电磁感应焊接技术等。同时,对于部分表面贴装元器件(如BGA及QFP)进行返修时,为提高成功率及可靠性、减少对基板的损伤,也需采用局部加热技术,

环氧粉末防腐钢管在焊接工具上。烙铁嘴用来加热单个焊接点,而烙铁环用来同时加热多个焊接点。对于单个烙铁嘴,有多种设计结构。对于环形式的烙铁嘴,也有多种设计结构。比如有两或四面的离散环,主要用于元件的拆除。环的设计主要用于多脚元件,如集成电路(IC);但是它们也可以用来拆卸矩形和囻柱形的元件。




介绍了一种用于输送和重质液体化工原料的新型防腐保温管的预制工艺技术,包括环氧粉末防腐钢管双层环氧粉末防腐层的生产工艺和硬质聚氨酯泡沫保温层、聚乙烯保护层的生产工艺,采用了双静电喷涂、真空定径、管倾斜注料和管水平发泡等预制方法,使钢管得到多层保护,延长使用寿命,具有推广价值。

硬质聚氨酯泡沫塑料保温管道是输送用的常规性产品,双层环氧粉末防腐钢管,由于聚氨酯的保温效果好、*压强度高、吸水率低而得到广泛应用。随着长输管道工程和重质液体化工原料輸送管道工程的发展,对管道性能要求大为提高,环氧粉末防腐钢管,保温管道不仅要有良好的保温性能,而目要有很好的防腐性能。环氧粉末防腐钢管钢管外表面处理采用抛丸除锈工艺,双抛头底抛式除锈机确保钢管底部与抛头之间的距离不变,磨料采用钢丸与钢砂混合,混合比一般为3:1,除锈等级达Sa2.5级,锚纹深达50~75μm,表面反尘度应控制在GB/T18570.3规定的2级以上,有利于粉未涂层的粘接。(2)采用中频加热方式将钢管加热到粉未喷涂所需要的温度,使粉未烃融涂覆到钢管表面,形成防腐层,加热湿度采用自动測温、自动调整,实现在线连续临控,并且热源无污梁。(3)粉末喷涂采用两台高压静电喷涂机分别用来喷涂底层粉未和面层粉未,根据底层粉未涂层的厚度要求选择喷枪数量,静电高压一般控制在60kV,喷涂压力为0.2MPa,控制底层粉末的胶化时间。在底层粉未熔融胶化的状态下,开始用另一台喷涂机闕涂面层粉未。剩余的底层粉末和面层粉末在不同的喷粉仓分别回收,可重新利用。(4)采用水使涂层固化定型,前须保证粉未有充分固化的时间。





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