(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,丽江摄像头,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB 其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
定义:要求在不同色温环境下,照白色的物体,屏幕中的图像也应该是白色的。
色温表示光谱成份,光的颜*温低表示长波光成分多。当色温改变时,光源中三基色(红,绿,摄像头监控,蓝)的比例会发生改变,红外线摄像头,需要调节三基色的比例来达到彩色的平衡,这就是白平衡调节的实际。
如中午时分拍照,到了夕阳时候拍照的两种色调是不一样的,此时便需要利用白平衡功能来修正 使得在任何光源下拍摄一块白色物体都是白色,其他的颜色也要求准确还原。
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