波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，全自动电焊机，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，电焊机，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距lt;0.4mm，没有倾斜角度进板；

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

当两种材料用胶沾合在一同，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机gt;自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。

涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，电子电焊机，即它润湿了此金属薄板。

焊接工艺是根据焊点的位置，焊点的大小来决定的.焊锡机可以做到点焊拖焊，每个点的焊锡时间和送锡量是可以控制的。焊头的温度跟锡丝的含铅量有着直接关系，铁芯电焊机，含铅的锡丝的温度在270-380度，无铅锡丝温度在380-450度左右。只有控制好了温度，锡丝喊出的效果就很棒。

　　自动焊锡机整机采用嵌入式工业计算机控制，操作系统，支持在线编程和离线编程，可以多机联网作业，可以与PC机远程连接，支持SPC(统计过程控制)，详尽记录生产信息和操作日志，可以支持多达8G的存储容量，可以选择单点/单次/循环焊锡作业。