很多类型的半成品需要应用精密而高速的点胶技术以适用于边缘上胶的工作中，花边硅胶滴胶机，包括了手机框涂胶与金属扣涂料等批量生产制造需要用特殊款的高速点胶机用于上胶，徐州滴胶机，中制推荐使用高速点胶机中具备视觉功能的可视化点胶机作为上胶标准设备，以视觉检测装置实行功能*，所控制的路径均匀而稳定，自动滴胶机，批量对手机框与金属扣的边缘上胶的应用好，水晶滴胶机，所以这款特殊的点胶机用于控制上胶均匀且控胶效果强。

为了降低成本，一些胶水用于增加热传导，其中一些为胶水添加填料以增加硬度，这些点胶耗材填料一些是粉末形式，一些是颗粒状的，一些填料非常硬。例如，填料是陶瓷粉末，氧化铝等，胶水中的填料与密封圈的长期摩擦将导致密封圈的磨损，密封圈的磨损将导致胶水，胶水的收集失败，在这种情况下我们必须更换密封件。在正常情况下点胶机的点胶耗材在一到两个月内更换一次。如果胶水填充物太多，有时密封可能会在半个月内更换一次。就像1：1较厚的的灌封胶填料仍然相当多。

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!