无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊,对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密,对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时,如果仅使用风冷方式,线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求,而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散,而直接影响到焊点的可靠性。因此,变压器自动焊锡机,大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置,同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
由于高熔点,仙桃焊锡机,PCB预热温度也要相应提高,般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。
由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害,有可能会使件产生开裂,高频焊锡机,因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。
以慢的上升率(0.5~1℃/sec)加热直到大约175℃,自动焊锡机,然后在20~30S内梯度上升到180℃左右,再以2.5~3.5℃/sec快速上升到220℃左右,后以不超过4℃/sec快速冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率,预热的终点接近锡的熔点温度。 特点:部品不受激剧的温度变化,助焊剂的活性化温度可以设定较高,但助焊剂的活性化时间短,同时预热温度高而使部品受高温影响。