熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中等领域。熔融硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经由研磨、分级和除杂等工艺出产而成的二氧化硅粉体材料，具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电机能优异等特性。球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。具有约5倍水泥的*，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。软性复合硅微粉

原料的不一样，软性复合硅微粉价格，会直接影响到硅粉一系列的指标的不同，软性复合硅微粉企业，例如：折射率、形状、硬度、纯度、色相、白度等。矿的不同是重要的，但往往也是生产商、用户端所忽略较多的一个问题。通常，用户端需要多少目的硅粉，生产商就生产多少目的产品，软性复合硅微粉公司，往往少数的厂家会去理会高温矿、低温矿、α矿、β矿之类的问题。为什么，有些进口的产品价格那么高，而且难以模仿，很大程度就是我们不清楚他们用的是什么矿，软性复合硅微粉，无法生产出功能相同的产品。软性复合硅微粉

硅微粉：主要分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉这几类，用硅微粉作填料的5G覆铜板的绝缘层呈现透明状，且各种硅微粉均会降低树脂体系反应活性和流动性，对于板材刚性、耐湿热型和韧性均有改善。其中球形硅微粉因其本身特性，可以降低5G覆铜板的热膨胀系数，同时可改善5G覆铜板电性能、提升耐热性、改善钻孔加工性、改善成型性、减少沉降、降低成本，其在5G覆铜板工业生产中的应用也是较多的。软性复合硅微粉