结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，日照电子级硅微粉，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。电子级硅微粉

这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，电子级硅微粉多少钱，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，批发电子级硅微粉，因而须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4)PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。电子级硅微粉

硅微粉是由纯粹石英粉经细碾磨加工工艺生产加工而成，是主要用途普遍的不含碳原材料。具备介电性能出色、线膨胀系数低、传热系数高、*浮性能好等优势。因其具备的物理学性能、非常高的有机化学可靠性、与众不同的电子光学特性及有效、可控性的粒度分布，进而被广泛运用于光学镜片、电子封装、电气设备绝缘层、瓷器、涂料油漆、精密铸件、硅胶、*、电子元件及其集成电路工艺集成电路芯片、移动通信、笔记本电脑、航天航空等生产制造行业。