EMC 行业是硅微粉传统的应用市场。由于纯的环氧树脂具有高的交联结构，陶瓷级硅微粉多少钱，存在质脆、耐热性不够好、*冲击韧性差等缺点，因此需要添加具有耐热和强固化效果的填充料，陶瓷级硅微粉厂家，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料、 环氧树脂、固化剂、添加剂，焦作陶瓷级硅微粉，可见硅微粉是 EMC 行业中重要的原料之一。

硅微粉是一种无机非金属材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等*的物理、化学特性，应用广泛。随着覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游市场的快速发展，硅微粉产业迎来重大发展机遇，这对国内硅微粉企业而言是机遇也是挑战。陶瓷级硅微粉

一般对于其熔融石英粉的质量的要求可以以其二氧化硅的含量分为四个等级。如：特*不得少于99.99%；二级不得少于99.95%；3级不得少于99.7%；四级不得少于99.6%。高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填 充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的 基板和封装料中，成了不可缺少的材料。 为什么要球形化？球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并 且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，陶瓷级硅微粉批发，就越接近单晶 硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。陶瓷级硅微粉

从外观上来说硅微粉与微硅粉基本也是比较容易辨别的，硅微粉其质纯、色白、颗粒均衡，是一种*、无味、*的无机非金属材料；根据硅石原料、还原剂或炉况的不同，绝大多数微硅粉呈*或深* 。在形成过程中， 因相变的过程中受表面张力的作用，形成了非结晶相无定形圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。我国加工玻璃用硅砂而产生的质量较高的细粉和南方的粉石英，均可作为硅微粉的原材料。在实际生产中，根据要求的质量进行提纯。或是经过浮选、磁选除杂质，或是经过水洗分级除杂质，或是经过酸洗除杂质，干燥后，作为硅微粉的原材料。如质量较好的粉石英，开采出来后，经水洗分级除去粗颗粒和杂质，细粒级干燥后可作为生产无碱玻璃纤维原料。陶瓷级硅微粉