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将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速度，可根据自身条件适当提高温度。

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环氧树脂材质的灌封胶优点：具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。

缺点：*冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。

适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

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环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，有机硅灌封胶供应商，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为*高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。

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环氧树脂灌封胶使用步骤：

● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，回天导热灌封胶供应商，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，灰色导热灌封胶供应商，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

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灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）

1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。

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操作方法有三种：

*种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，广东灌封胶供应商，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1