电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生巨大的热，形成"小孔"效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，热熔焊接机，设备复杂，求购热熔焊接机，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，热熔焊接机价格，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，由于电子带电，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。

大功率的CO2 激光通过小孔效应来解决高反射率的问题， 当光斑照射的材料表面熔化时形成小孔， 这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体， 几乎全部吸收入射光线的能量， 孔腔内平衡温度达25 000 e 左右， 在几微秒的时间内， 反射率迅速下降。CO2 激光器的发展*虽然仍集中于设备的开发研制， 但已不在于提高输出功率， 而在于如何提高光束质量及其聚焦性能。另外， CO2 激光10 kW以上大功率焊接时， 若使用气保护气体， 常诱发很强的等离子体， 使熔深变浅。因此，CO2 激光大功率焊接时， 常使用不产生等离子体的氦气作为保护气体。

由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。介质受到激发至高能量状态时，开始产生同相位光波且在两端镜间来回反射，形成光电的串结效应，将光波放大，并获得足够能量而开始发射出激光。激光亦可解释成将电能、化学能、热能、光能或核能等原始能源转换成某些特定光频（紫外光、可见光或红外光）的电磁辐射束的一种设备。转换形态在某些固态、液态或气态介质中很容易进行。当这些介质以原子或分子形态被激发，热熔焊接机设备，便产生相位几乎相同且近乎单一波长的光束-激光。由于具同相位及单一波长，差异角均非常小，在被高度集中以提供焊接、切割及热处理等功能前可传送的距离相当长。