电磁兼容(EMC)整改

检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好，依*项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线（RS232）多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。

各种接头如Keyboard及Power supply常常由于接头的插头与机器上的插座间的密合度不好﹐影响了干扰噪声的辐射。检查的方式可将接头拔掉看噪声是否减小﹐减小表示两种册可﹐一为线上本身辐射的干扰﹐另一为接头间接触不好﹐此时插上接头﹐用手销微将接头端左右摇动﹐看噪声是否会减小或消失﹐若会减小可将Keyboard或Power supply的连接头﹐用铜箔胶带贴一圈﹐以增加其和机器接头的密合度﹐这一点也是实测上很容易被疏忽﹐而会误判机器的EMI为何每次测时好时坏﹐或花许多时间在其它的对策上面。

PCB的EMC设计；

对于产品的成功与否， PCB的EMC设计是重要的一环。PCB设计不合理，会产生无法补救的后果；

PCB良好的EMC设计，有事半功倍的效果。PCB 的EMC设计应遵循以下内容：

a） 尽量减小所有的高速信号及时钟信号线构成的环路面积，连接线要尽可能短，并使信号线紧邻地回路；

b） 使用小型化器件和多层线路板，多层印制板可紧缩布线空间，高频特性好，容易实现EMC；

c） 印制板层数选择考虑关键信号的屏蔽和隔离要求，先确定所需信号层数，电流法整改技术，然后考虑成本的前提下，增加地平面和电源层是PCB EMC设计的措施之一；

d） 印制板分层原理与布置印刷电路、布置排线的原理一样，电流法整改哪家好，元件面下面为地平面，关键电源平面与其对应的地平面相邻，相邻层的关键信号不跨区，电流法整改，所有的信号层特别是高速信号、时钟信号与地平面相邻，尽量避免两信号层相邻；

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电磁兼容(EMC)整改

将桌子转到待测（EUT）大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。

由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射大的情况。同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收大高度﹐然后将桌子转到差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。

另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPEN SITE测试Monitor发现某几点无法通过﹐由测试接收仪器的声音判断应是Monitor产生﹐结果关掉电源发现噪声依然存在﹐所以关掉EUT电源的步骤是必须的﹐而且通常容易被忽略。