化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀*之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。

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镀镍出产过程中，将出产控制在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行出产，经过选择还原剂的不同，可以出产出化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类产品。

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化学镀镍几乎应用于所有的金属表面镀镍，如钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，环保镍电镀价钱，铜镀镍等等，它同样适用于非金属表面镀镍。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍等等。使用范围是非常广泛的。化学镀镍加工方式得到了广泛应用，是金属表面处理的主要方式，简单方便，节能减耗，而且镀层美观，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意对废渣废液进行处理，不能直接排放，否则会污染环境。

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