化学镀镍的特点、性能、用途：

1、 厚度均匀性 　厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。

铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化.硬度高，易于抛光，缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性，在*、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。

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在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5，模具镀镍加工，合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1，能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

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