化学镍的退镀方法：

如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀药的水。因为一般自配的药的水可能或多或少对基材有一定的损伤，而*的药的水是可以做到对特定的基材不损伤的。

一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用铬酸(约50克/升)除去。

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硬度高、*性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故*性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与*性能。

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化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

镍盐浓度的影响不是很主要的，铝板化学沉镍，次*钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的*盐(即1g镀层消耗5.4g的次*钠)。同时，一部分次*盐在镍表面催化分解。