化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以***钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
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电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层*薄的钝化
在金属的催化作用,化学镀镍技术,金属氧化物沉积过程可以通过还原反应的控制。电镀,化学镀镍技术具有均匀的涂层,针的孔小,无直流电源设备,在一个非导体沉积具有一些特殊的特征。此外,由于化学镀废水排放量少,环境污染小、成本低,在许多领域已逐步取代电镀,作为环保型的表面处理工艺。
镀液配制方法
根据容积计算好所需要的化学药品﹐分别用热水溶解﹐混合在一个容器中﹐加蒸馏水稀释到需体积﹐静置到所需体积﹐静置澄清﹐用虹汲法或过滤法把镀液引入镀槽﹐再加入已经溶解的十二基*钠溶液﹐搅拌均匀﹐取样分析﹐经调整试镀合格后﹐即可生产。
镀镍用阳*镍阳*
材料的纯度是电镀中相当重要的条件﹐镍的含量gt;99%﹐不纯的阳*导致镀液污染﹐使镀层的物理性能变坏。在镀镍中比较适宜的镍阳*有以下几种﹕1.含碳镍阳*﹐2.含氧镍阳*﹐3.含硫镍阳*。