点胶工艺常见的空打问题与解决办法

现象：只有点胶动作，压电喷射点胶阀，不出现胶量。

产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处*动喷射式点胶机

4. 元器件偏移；

现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

产品优势及特点

1、搭配喷射阀可实现非接触式喷射点胶，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域；

2、模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式，可以适应不同形状，压电喷射阀，颜色，材质的产品；

3、阀的控制可实现直接脉冲控制，可实现飞行点胶、点数和胶量控制

4、自动标定和视觉编程，压电喷射阀系统，悬浮式图形轨迹预览

5、Excel式程序行编辑界面，简单易学

点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，压电喷射阀厂家，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。