点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞;
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法:换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮/移位;
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,压电喷射点胶阀,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
气动点胶阀工作原理:胶水装入压力桶,压缩空气进入压力桶(储料桶),将胶水压进与料缸室相连的进给料管中;回吸式点胶阀:给电磁阀一个信号,从而驱动点胶阀活塞往下运动,胶水就通过料缸,胶水从针头压出。顶针式点胶阀:和回吸式点胶阀刚好相反方向运动,压电喷射阀售价,给电磁阀一个信号,从而驱动点胶阀活塞往上运动,胶水就通过料缸,压电喷射阀点胶,胶水从针头压出。滴出的胶量由控制电磁阀时间、压力桶气压大小、活塞运动行程(点胶阀微调)三种因数决定,宁波压电喷射阀,这样就能任意搭配在任何自动化设备上面,电动工作原理:采用单螺杆结构,利用单螺杆容积式输送原理,转子和定子形成自密封结构,转子在定子腔的定向旋转作用,实现介质输送功能。
应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学,光电行业生化行业 光伏太阳能行业 SMD / SMT 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。