喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，南京双组份点胶，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，双工位点胶，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺的要求：底部填充用于加热胶水并保持胶水温度，因此分配器必须具有热管理功能。 Anda的分配器注入阀具有可以很好地管理胶水的热管理组件。温度，使胶滴可以均匀地喷射，在底部填充过程中，需要加热组件，即板子的预热功能，以加快胶水的毛细流速。为正常固化提供良好的保护。控制精度还可以消除不良现象，例如气泡。

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它可以代替人工操作，实现机械化生产；它可以单机操作，简单方便，双组份点胶系统，速度快，精度高； SD卡存储方式，方便数据管理和机器间文件传输；可配备二组分泵送系统，形成二流体自动点胶机；可以配备点胶控制器和点胶阀，双液点胶，以形成落地式点胶设备；可配备螺丝锁紧机构，配置为自动锁螺丝机；可根据需要升级为在线机器人，以进行各种自动化装配；承载能力强，加工空间大。