典型用途：*于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。*的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶环氧树脂灌封胶工艺特点不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

灌封胶中为什么有很多气泡，怎么处理？

灌封胶主要分为三大类有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，阻燃灌封胶，今日就以有机硅灌封胶来举例，在有机硅灌封胶中加入导热粉后会形成导热灌封胶，这种有一定粘度，阻燃灌封胶价格，如果配方不当，阻燃灌封胶代理商，会导致粘度较高，灌封填充时的产品中的气泡很难排出，产品中的气体在固化前还没排出胶体，就会形成胶体中的气泡，第二种情况是AB混合搅拌时带入气体

对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，VCF模块阻燃灌封胶，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。