阻燃灌封胶它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵*力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,DC电源阻燃灌封胶,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,阻燃灌封胶代理,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,阻燃灌封胶报价,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,阳江阻燃灌封胶,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。
灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶UV 灌封胶: UV光固化灌封胶热熔性灌封胶: EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。